28th September 2015

イマジネーションが「TSMC 2015グラフィックス・パートナー・オブ・ザ・イヤー」を受賞

イマジネーションとTSMC社との先進テクノロジー協業が高く評価される


イマジネーション・テクノロジーズ(IMG.L、 以下: イマジネーション)は、 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(以下: TSMC)が開催中のTSMCオープン・イノベーション・プラットフォーム(Open Innovation PlatformTM: OIP)エコシステム・フォーラムにおいて、 「2015グラフィックス・パートナー・オブ・ザ・イヤー」を受賞したと発表しました。 イマジネーションが受賞したのはグラフィックスIP部門で、 業界をリードするPowerVR Series6 GPUと、 16nm FinFETプロセス技術を含む、 TSMC社の先進のプロセス技術とを組み合わせ、 高度に最適化されたリファレンス・デザインフローとシリコン実装開発のTSMC社との協業に対するものです。 TSMC社は、 その企業が提供する技術サポート力に加え、 顧客からのフィードバック、 そのIPによるテープアウト及びウェーハ出荷数量に基づいてパートナー企業の受賞者を選出しました。

今回の受賞について、 イマジネーションでマーケティング担当エグゼクティブ・バイス・プレジデントを務める、 トニー・キングスミスは、 次のようにコメントしています。 「私たちは、 TSMC社からの受賞を大変うれしく思います。 私たちの長年にわたる協業は、 TSMC社の先進プロセスを組み合わせた弊社のIPを最大限に利用する、 双方のお客様への支援に焦点をあてています。 これには、 16nm FinFET上でのPowerVR
Series6XT GPUといったPPAプロジェクトを通して、 改善されたデザイン・フローやエンジニアリング・ガイダンスを含みます。 」

TSMC社の設計基盤マーケティング事業部でシニア・ディレクタを務めるスク・リー氏は、 次のコメントを発表しています。 「今回の受賞は、 当社の先進のプロセス・ノードを用いた最先端グラフィックス技術の提供という、 イマジネーション社の卓越性を高く評価するものです。 最高品質の最終製品と、 強力な製品差別化を実現するというイマジネーション社の責務は、 双方の顧客に対し、 量産までのスピード化を可能とする最も効果的な手段です。 」

イマジネーションとTSMC社は、 IoT、 自動車、 民生、 業務用ならびにモバイル製品市場向けの次世代のスマート/コネクテッド SoC開発のために、 大幅な量産期間短縮とR&Dコスト削減ができるよう、 PowerVRマルチメディアIP、 MIPS CPU、 Ensigma RPU並びにOmniShieldセキュリティ技術を統合したイマジネーションのIPプラットフォームのTSMC社が持つ広範囲なポートフォリオのプロセス上での最適化においても協力しています。

イマジネーション・テクノロジーズについて

イマジネーションは、 世界中の何十億の人々の生活を豊かにする製品を支える、 グローバル規模のテクノロジー・リーディング・カンパニーです。 広範囲なシリコン製品向けのIP(知的財産)には、 様々なモバイル、 家電、 自動車、 企業、 インフラ、 IoT、 組込機器の原動力となるSoC(システム・オン・チップ)の設計に欠かせないマルチメディア、 通信、 汎用プロセッサが含まれています。 独自のソフトウェアやクラウドIP・システムソリューションとの相乗効果によって、 ライセンシーやパートナーが高度に差別化されたSoCプラットフォームを利用した製品を素早く市場に投入することを可能にします。 イマジネーションのライセンシーである半導体メーカー、 ネットワークオペレータ、 OEMやODMなど多くの世界的な先端企業は、 各国で象徴的で革新的な製品を創り続けています。 詳しくは www.imgtec.com及びhttp://jp.imgtec.comをご覧ください。 イマジネーションの情報はTwitterYouTubeLinkedInRSSFacebookおよびブログで提供されています。

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