24th February 2014

東芝の新アプリケーションプロセッサTZ5000シリーズのコネクティビティとマルチメディア機能をイマジネーションが提供

TZ5000にPowerVRグラフィックス、ビデオ及びEnsigma Wi-Fi 802.11acを実装


2014年224日、 スペイン、 バルセロナ、 MOBILE WORLD CONGRESSイマジネーション・テクノロジーズ (IMG.L)は、 株式会社 東芝の新アプリケーションプロセッサTZ5000シリーズに、 PowerVRグラフィック(GPU)とビデオプロセッサ(VPU)、 802.11ac 2×2を実現するため、 Ensigma Series4 Radio Communication
Processor(RPU)など、 複数のイマジネーションのIPコアが実装されていることを発表しました。

新アプリケーションプロセッサTZ5000シリーズは、 東芝のApP Lite™シリーズにおける最新ラインナップとなります。 高速ワイヤレスLANとNANDフラッシュメモリを1つのパッケージに統合したこのプロセッサは、 OTT(Over-the-top)チューナー、 IPメディアボックス、 ウェアラブル機器、 電子看板、 シンクライアント端末などのアプリケーションをターゲットとしています。

株式会社
東芝の松井俊也氏(セミコンダクター&ストレージ社、 ロジックLSI事業部、 ロジックLSI応用技術部 部長)は次のように述べています。 「高度に統合されたTZ5000シリーズのプロセッサは、 お客様の製品の小型化と消費電力削減を可能にします。 東芝のパートナーであるイマジネーションと協業によって、 最先端のIPコアの強みを最大限に取り込むことができました。 お客様は、 業界をリードするイマジネーションのPowerVRのグラフィックとビデオの活用と同時に、 新プロセッサの特長である高速Wi-Fiを実現するEnsigmaプロセッサも利用することができます。 」

イマジネーションのTony King-Smith氏(EVP Marketing)は次のように述べています。 「東芝の最新製品は、 両社の戦略的な関係が深まっていることを示しています。 特に、 東芝がEnsigma RPU、 PowerVR GPU、 さらにVPU技術を統合し、 総合的なソリューションを創り出したことに感銘を受けています。 これは、 次世代SoCをより多くのIPコアブロックを単位としたサブシステムとして完成させるためにイマジネーションとコンタクトする企業数が増えていることも反映しています。 」

Mobile World Congressでのデモ

Mobile World Congressのブース番号6E30で、 イマジネーションは東芝のTZ5000シリーズプロセッサのデモを行います。 Mobile World Congressはスペイン、 バルセロナで2月24日~28日の期間に開催されています。

イマジネーション・テクノロジーズについて

イマジネーションは、 製品で世界中の何十億人の生活を豊かにするグローバルテクノロジーリーダ企業です。 広範なシリコン製品IP(知的財産)には、 様々なモバイル、 家電、 自動車、 企業、 インフラ、 IoT、 組込機器の原動力となるSoC(System on Chip)の設計に欠かせないマルチメディア、 通信、 汎用プロセッサが含まれています。 独自のソフトウェアやクラウドIP・システムソリューションとの補完によって、 ライセンシーやパートナーが高度に差別化されたSoCプラットフォームを利用した製品を素早くに市場出荷することを可能にします。 イマジネーションのライセンシーである半導体メーカー、 ネットワークオペレータ、 OEMやODMなど多くの世界的な先端企業は、 各国で象徴的で革新的な製品を創り続けています。 詳しくは www.imgtec.comをご覧ください。

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