Press release

25 March 2013

ImaginationとTSMCが技術面での結束を強化 TSMCがPowerVR GPUにより16nmのFinFET設計を最適化し、携帯電話のパフォーマンスを向上

キングスラングレー、 新竹市 (リリース日): TSMC (TWSE: 2330、 NYSE: TSM)とマルチメディア、 プロセッサ、 通信、 およびクラウドテクノロジー分野のリーディングカンパニーであるイマジネーションテクノロジーズ (LSE: IMG.L)は、 本日、 両社が技術面での結束をさらに強化することを発表しました。

この強化される関係の1つとして、 イマジネーションはTSMCと緊密に連携し、 業界をリードするイマジネーションのPowerVR Series6 GPUと、 16ナノメータ(nm) FinFET処理テクノロジーを含むTSMCの最先端の処理テクノロジーを融合した、 高度に最適化されたリファレンス設計フローおよびシリコン実装の開発を目指します。

さらに、 イマジネーションおよびTSMC R&Dのチームは、 広帯域幅のメモリー規格およびTSMCの3D ICテクノロジーを利用し、 大容量携帯電話向けSoCに必要とされる電力、 シリコン領域、 小さなパッケージ設置面積などの特性を維持しつつ、 かつてないレベルのシステム性能を発揮し、 すべての機能を完全に実現できるリファレンスシステム設計の開発も共同で行います。

この分野においてGPUの重要性が飛躍的に高まる中、 次世代SoCのパワーやパフォーマンス、 そして最先端のシリコンプロセスを扱う設計者向けのオプションはさらに複雑さを増しており、 設計チームがベストのパフォーマンス、 電力消費量、 シリコン領域を限られた期間で達成するためには、 設計フローおよびライブラリを最適にチューンする必要があります。 イマジネーションとTSMCはこれらの課題に対して共同で取り組み、 将来の高性能IPベースSoCを設計するにあたっては、 16FinFETなどの最新のプロセスの特徴をどのように活用できるかを研究します。

イマジネーションのホセイン・ヤッサイCEOは次のように述べています。 「ライセンス先の多くは、 最先端の低消費電力/高性能のチップを製造できるTSMCのシリコン製造能力を信頼しています。 イマジネーションとTSMCは、 このパートナーシップの下で開始される高度なプロジェクトによって、 携帯電話や組み込み製品の未来をSoCがどのように変えるのかを示します。 当社はTSMCとの関係強化を発表できることを大変嬉しく思うとともに、 多くの両社共通のお客様に利益をもたらすこれらのプロジェクトの成功を心待ちにしています。 」

「シリコンプロセスが1980年代から90年代にかけてメモリによって発展し、 90年代後半から2000年代にかけてCPUによってさらに発展したように、 当社の最先端のプロセス技術を発展させる主要なテクノロジーの1つがグラフィックや演算アプリケーション向けの高性能な携帯電話用GPUです。 」と、 TSMCのR&DヴァイスプレジデントであるCliff Hou氏は語っています。 「携帯電話向けや組み込みのGPU IPの分野で確固たる地位を築いているイマジネーションと共同で事業を行えることは、 わが社にとって素晴らしいことです。 将来、 弊社の最先端のプロセス技術やシステム設計技法を最適化する際に、 PowerVR GPUをどのように活用するのがベストなのかを知り得ることができるからです。 」

次世代SoCのためのイマジネーションIPコア
イマジネーションはTSMCのSoft-IP Allianceプログラムのメンバーであり、 両社が連携することのメリットをTSMCの顧客が最大限に受けられるよう、 このプログラムを通して自社のすべての主要なIPコアファミリの検証を始めています。 他に類を見ない多様性を誇るイマジネーションのIPコアラインナップには、 以下の製品があります。

  • PowerVR GPU (グラフィックスプロセッサ) Series5、 5XT、 および6 (‘Rogue’): 最多の出荷台数を誇る、 携帯電話や埋め込みのグラフィックス、 およびGPUコンピューティングのデファクトスタンダード
  • PowerVR VPU (ビデオプロセッサ) Series3、 および4: 携帯電話からウルトラHDの用途にまで対応した、 業界で最も多く採用されているクラスのマルチスタンダードなビデオデコーダおよびエンコーダコア
  • Ensigma RPU(無線処理ユニット) Series3、 および4: テレビ、 ラジオ、 Wi-FiおよびBluetooth向けのマルチスタンダードプログラマブル通信および接続テクノロジー
  • MIPS CPUおよび組み込みプロセッサ: ハイエンドなAndroidベースのアプリケーションプロセッサから、 小さいながら非常に効率性の高い組み込みプロセッサにまで対応した、 クラス最高レベルのパフォーマンスを発揮するハードウェアマルチスレッディング機能を搭載した最先端のプロセッサアーキテクチャ

イマジネーションテクノロジーズについて
マルチメディアと通信におけるチップテクノロジーの世界的なリーディングカンパニーのイマジネーションテクノロジーズは、 グラフィックス、 ビデオ、 ディスプレイ処理、 CPU組み込み処理、 マルチスタンダード通信、 プラットフォーム間共通のV.VoIPおよびVoLTE、 クラウド接続をはじめとする市場をリードするプロセッサソリューションの開発とライセンス供与を行っています。 このシステムオンチップ(SoC)向けシリコンIPソリューションは、 ソフトウェア、 ツール、 エコシステムによってサポートされています。 ターゲット市場としては、 携帯電話、 接続型家電機器、 モバイルコンピューティング、 カーエレクトロニクス、 通信、 医療、 スマートエネルギー、 接続型センサーなどが挙げられます。 イマジネーションのライセンス先には、 世界中の主要な半導体企業、 ネットワーク事業者、 OEM/ODM企業が含まれます。 イマジネーションテクノロジーズの本社はイギリスにあり、 世界各国に販売拠点と研究開発拠点を置いています。 詳しくは www.imgtec.comをご覧ください。

TSMCについて
TSMCは世界最大の専業ファンドリーメーカーで、 業界をリードするプロセス技術、 及びファンドリー業界で最大のポートフォリオであるシリコン実証済みライブラリ、 IP、 デザインツール、 リファレンスフローなどのサービスを提供しています。 TSMCは、 先端12インチGigaFab™3拠点、 8インチファブ4拠点、 6インチファブ1拠点を運営しており、 2012年のTSMCのウェーハの総生産量は、 1510万枚(8インチ換算)となりました。 また、 子会社であるWaferTechおよびTSMC(中国)と、 ジョイントベンチャーファブ(SSMC)でも生産を行っております。 TSMCは、 28nmの製造能力を提供する最初のファンドリーメーカーです。 本社を台湾の新竹に設置しています。 詳細につきましては、 www.tsmc.com をご参照ください。

プレス担当者:

Elizabeth Sun
Director
Corporate Communication Division, TSMC
886-3-5682085
elizabeth_sun@tsmc.com

イマジネーション・テクノロジーのプレス担当者:
イギリス: David Harold david.harold@imgtec.com +44 (0)1923 260 511
米国: Jen Bernier-Santarini jen.bernier@imgtec.com +1 408-530-5178

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